台積物聯網新技術 八廠採用

台積物聯網新技術 八廠採用

台積電卡位物聯網及穿戴式裝置再出招，昨（29）日宣布領先業界，推出超低耗電技術平台，並獲安謀（ARM）等至少八家技術大同盟成員力挺。
台積電進軍物聯網已突破最關鍵的技術瓶頸。

台積電總經理暨共同執行長劉德音表示，台積電超低耗電製程能降低操作電壓達20%至30%，以減少動態與靜態功耗，並且大幅延長物聯網及穿戴式產品所使用的輕薄短小電池壽命，估計可比傳統製程延長電池壽命二至十倍。


記者簡永祥／製表

台積電表示，這次推出的先進超低耗電製程組合，除涵蓋0.18微米極低漏電製程（0.18eLL）、90奈米超低漏電製程（90uLL）及16奈米FinFET製程，更擴展至全新的55奈米超低耗電製程（55 LP）、40奈米超低耗電製程（40 ULP）及28奈米超低耗電製程（28ULP）。

台積電預估，明年與客戶在55奈米超低耗電製程、40奈米超低耗電製程，以及28奈米超低耗電製程，已初步達成數項設計合作案，預定2015年試產。

劉德表示，台積電超低耗能製程技術，也將透過開放創新平台（OIP），提供客戶完備的矽智財元件資料庫，提升客戶產品設計的成功率，並加速產品上市腳步。

台積電透露，這次推出的領先技術，已獲得安謀、益華、劍橋、富士通、芯科實驗室、瑞昱及新思等重量級半導體廠力挺採用，正導入製程，預定明年陸續上市。

例如劍橋半導體即利用40奈米ULP技術，開發下世代藍牙智慧裝置；瑞昱也導入開發藍芽智慧晶片，應用於包括智慧手表、運動腕帶、智慧家庭自動化、遙控器、照明、室內定位及無線充電裝置。

台積電強調，透過此技術平台，提供多項製程技術，可大幅提升功耗優勢以支援物聯網及穿戴式產品，滿足市場多樣化產品應用需求，加速客戶產品上市時間。

由於未來物聯網及穿戴式裝置，訴求超低耗能及無線聯結，台積特別針對0.18微米至40奈米的超低耗電製程，具備射頻（RF）及嵌入式快閃記憶體（eMMC）功能，能進行系統級整合，縮小尺寸外觀，並藉由無線傳輸技術串連物物相聯。

三武器到位 將大展身手

台積電卡位物聯網、穿戴式裝置及智慧家庭等熱門應用，已陸續完成系統級封裝（SiP）、超低耗能製程，以及多項微機電元件整合等三大關鍵技術，預料明年即可大展身手。

台積電內部預估，至2020年時，全球物聯網相關市場商機可達1.9兆美元（約新台幣57兆元），是半導體業未來重要的成長動能之一，伴隨物聯網普及，相關行動上網流量、App下載及個人雲端等也會同步成長。

台積電董事長張忠謀先前指出，半導體業者要搶食聯網商機，必須具備系統級封裝（SiP）、超低耗及整合多項微機電元件等技術與策略布局。台積電已由共同執行長魏哲家擔任卡位物聯網技術的主要召集人，發展這些關鍵技術。

魏哲家說，台積電去年在全球晶圓代工產業共創下九個第一，其中有三個第一讓台積電在搶攻物聯網及穿戴式裝置站上絕佳的戰略位置，包括領先全球率先完成55奈米嵌入式快閃記憶體、率先完成全球首顆整合影像感測器和微機電元件單晶片等。

台積電預定，明年還將推出可以整合多顆晶片的整合型扇形封裝（InFO）等技術，與目前高階整合三維積體電路（3D IC）的CoWoS相呼應，滿足物聯網及穿戴式裝置相關應用晶片必須輕薄短小又省電的需求。

台積電因應這些晶片對8吋晶圓廠的需求不斷擴增，除透過世界併購南科勝普8吋廠之外，也著手上海松江廠擴產計畫，預計月產能將由目前的9萬片至10萬片。

資料來源：經濟日報 記者／簡永祥

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